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· 无尘洁净防护：晶圆、半导体设备外壳、芯片纸箱对粉尘敏感，缠绕膜密封包裹，隔绝车间、运输途中灰尘；
· 减震防磕碰：精密半导体设备、元器件易碎，膜层缓冲颠簸撞击，避免内部精密零件移位损坏；
· 分类管控良品：彩色缠绕膜区分合格晶圆、返修件、报废品，避免混料造成生产损失；
· 防潮防锈：半导体金属基座、金属引脚隔绝水汽，防止氧化生锈。
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